本文涉及元件放置、电路板分层和接地平面方面的考量，文中讨论的准则为混合信号板的布局设计提供了一种实用方法，对所有背景的工程师应当都能有所帮助。混合信号PCB设计要求对模拟和数字电路有基本的了解，以最大程度地减少（如果不能防止的话）信号干扰。构成现代系统的元件既有在数字域运行的元件，又有在模拟域运行的元件，必须精心设计以确保整个系统的信号完整性。

为什么PCB需要表面处理？通常PCB表面覆铜作为导体，铜具有优良电性能和导热性，但是裸铜在空气中极易氧化，氧化层会导致焊接不良。表面处理的过程，就是对PCB上的连接点铜面进行防氧化处理，例如焊盘、插孔等处。PCB的表面处理，是为了保证PCB具有良好的焊接连接性能以及良好的电性能，采取的工艺和方法。目前常见的PCB表面处理工艺有：喷锡（HASL热风整平）、有机氧化膜OSP、化学沉金（ENIG）、电镀镍金、化学银、化学锡等等，当然，特殊应用场合还会有一些特殊的PCB表面处理工艺。

毫米波雷达从德国大陆集团在1999年研发的第一代雷达开始，到现在已经是第六代了，而且视野开阔且具备前瞻性的雷达企业也在布局第七代毫米波雷达的研发工作。二十多年来，毫米波雷达的发展主要在如下三个方面取得进步：（1）体积逐渐变小；（2）半导体工艺更先进、从砷化镓到锗硅，再到硅，信号处理与射频前端（RF）全集成，集成度更高、精度更高；（3）成本更低、应用更多、产量更大。

毫米波技术在军用、雷达等领域已经有多年的应用。在民用领域，也随着最近的5G移动通信、民用卫星通信，以及车载毫米波雷达等应用的普及，逐渐走进了大众的视野。我国工信部近日在2023年1月发文，将21.2-23.6GHz和71-76GHz/81-86GHz的毫米波频段，列为我国可用于无线通信的频段[1]。根据统计显示，5G毫米波手机2023年出货将突破1亿部，并且在2025年有望实现第二波的快速增长 [2]。

据天华中威科技小编了解，近日，据业内爆料，去年10月份才刚宣布裁撤中国大部分研发人员的美国芯片设计公司Marvell，近期又将掀起新一轮的裁员，决定将中国研发区所有研发团队全部裁撤，Marvell中国区的员工已基本收到通知。今年以来，半导体行业走入下行周期，全球市场不景气，许多半导体大厂陷入亏损状态。为了扭转颓势，削减支出，保证利润率，进而保障股市的平稳,不少大厂开始祭起了裁员大刀，如谷歌母公司Alphabet宣布裁员12000人，英特尔也表示将对500多名员工进行技术裁员，IBM宣布裁员近4000人，占公司员工总数1.4%等等，这次轮到了Marvell。