天华中威科技小编报道，射频同轴连接器，就是我们常说的射频连接器，是装接在电缆上或安装在仪器上的一种元件，射频连接器作为传输线电气连接或分离的元件，设计用于在兆赫兹范围内的无线电频率下工作。一直以来，射频连接器都是连接器市场里非常热门而且竞争激烈的细分类别，射频同轴连接器、射频同轴电缆组件、射频电缆这一系列配套的产品广泛地应用于通信、军事、航空航天等领域。

有时候，科技似乎在飞速发展，日新月异——产品变得越来越小，处理速度越来越快，我们的世界刹那间便不同以往。移动设备的天线也是如此。支持许多频段的更小移动设备使得天线更加复杂。对于工程师而言，这种复杂性也是需要攻克的障碍。与此同时，技术开发工程师每推出一代新技术，都会做出渐进式改进，通过这种持续改善来帮助满足更严格的系统要求。天华中威科技小编整理该文章介绍绝缘硅片 (SOI) 技术的进步如何让我们的器件在复杂的射频世界中性能更佳。

电流传感，常见、基础却又非常重要的一类传感。霍尔电流传感，可以说是最经典的一类电流传感器。基于霍尔效应，霍尔电流传感将大电流转换成同频同相的小电流方便测量或者隔离。

近日，据天华中威科技小编了解，中国移动研究院联合中兴通讯、华为等产业伙伴完成了面向5G核心网的RedCap端到端内场测试验证，为加速RedCap技术的商用部署奠定了良好的基础。 5G开启了万物智联时代，RedCap技术是“万物智联金字塔架构”中“中高速率接入方式”的重要组成部分，也是3GPP R17中最受关注的物联网领域创新技术。RedCap主要针对可穿戴设备、工业无线传感器和视频监控等三大中高速应用场景，拓延了5G物联应用，并可实现成本、带宽、功耗等方面的有效均衡。

每十年预示着新一代的移动通信。几代人以来，用户数量急剧增长，每个用户消耗的无线数据量都在不断增加。为了实现这些非常高的数据速率，电信行业一直在提高频率。6G 的愿景是解决 100GHz 以上的频率——从 140GHz 左右的 D 波段开始将得到解决。创建能够处理高频的 InP 晶体管（HBT，异质结双极晶体管）首先需要成熟且具有成本效益的 InP 技术，其次需要一种将基于 InP 的组件与基于硅的组件共同集成到完整系统中的方法. 对于这两个挑战，诸如 InP 之类的 III-V 材料与 CMOS 的异质集成是关键。毕竟，校准、控制、波束形成和转换器仍然需要 CMOS。