在芯片制造的过程中，拆键合是非常重要的一步。拆键合工艺是通过施加热量或激光照射将重构的晶圆与载板分离。在此过程中，热敏或紫外线敏感胶带层会软化并失去附着力，从而有助于将晶圆与载板分离。当前，激光拆键合是主要的拆键合技术发展方向。激光拆键合技术是将临时键合胶通过旋涂的方式涂在器件晶圆上，并配有激光响应层，当减薄、TSV加工和金属化等后面工艺完成之后，再通过激光扫描的方式，分离超薄器件与载片，实现超薄器件的顺利加工，最后进行清洗。

据悉，新开发的本征可拉伸电路的速度是以前本征可拉伸电子器件的数千倍，晶体管的数量是以前的20倍。斯坦福大学开发这种电路的研究人员已经证明了它们在皮肤状盲文阅读传感器阵列中的应用，他们说这种阵列比人类指尖更敏感。一般来说，柔性电子器件有潜力用于任何需要与软材料相互作用的应用，例如佩戴在身体上或植入体内的设备。这些应用可能包括皮肤计算机、软体机器人和脑机接口。

2023年，或许可以称为生成式人工智能之年。生成式人工智能是否会让我们的生活变得更好，仍然没有答案，但有一点是肯定的：新的人工智能工具正在迅速涌现，并将在未来持续一段时间。工程师们在试验这些工具的过程中获益良多，于是将它们纳入设计过程。

无线接收机作为无线通信系统中最重要的一环，其性能的优劣直接影响到整个通信系统的通信质量。评价一个无线接收机好坏的关键参数有：接收灵敏度，相邻/相间信道选择性，单频钝化，干扰阻塞，动态范围等等。 很难说出哪个指标最为关键，但是灵敏度确实是接收机一项最为重要的指标。

在一项可能重塑电子电路和芯片设计的发展中，维也纳工业大学的一个研究团队推出了新一代智能可控晶体管，能够在硬件层面灵活地重新编程。这项创新代表了对传统半导体技术的背离，提供了数据处理的适应性和效率。