​随着人工智能和其他先进技术扩大了对加速计算的需求，芯片设计人员正在寻找在处理器内装入更多组件的方法，部分原因是服务器和笔记本电脑内的电路板不会威胁到超出其外壳的范围,在正在进行的工作的一个例子中，英特尔研究人员在周六的一次技术活动中展示了与背面电源和直接背面接触相结合的3D堆叠CMOS晶体管

​数字化生产、全无线办公、沉浸式体验、AI辅助生产等数字化和智能化应用不断涌现，未来智能世界2030的图景不断在完善，这些都需要新一代的网络基础设施进行支撑。从全球的视角观察，业界在积极推动新基础设施发展。近日，印尼举办了IPv6产业峰会2023，汇聚政府监管、运营商、行业组织等产业力量，旨在推动IPv6创新，加快构建下一代网络基础设施，迈向智能数字化愿景2030&2045。华为数据通信产品线副总裁邱月峰发表了题为“下一代IP承载网，构建数字化网络基础设施底座”的主题演讲。

随着数字需求的不断加速，向 224GEthernet 的过渡变得至关重要。本文探讨了经过硅验证的 224G 以太网 PHY IP 如何推动高性能计算的未来。224G 以太网 PHY IP 可能是迄今为止最复杂的混合信号 IP，为处理不断增加的带宽、更低的延迟、更高的密度和更低的功耗提供了平衡的解决方案。本文深入探讨了精细化的设计技术、创新的架构和先进的数字信号处理，及其是如何提供实现 224G SerDes 所需的高性能、高效能和向后兼容性。

一个通信产品设计需要考虑些什么问题：电源，输出功率，输出效率，稳定性，关键指标，布局，整机综合因素：时钟，功耗，机内自检BIT，电磁兼容等

悉尼大学纳米研究所的研究人员发明了一种紧凑的硅半导体芯片，该芯片将电子器件与光子或光组件集成在一起。新技术显着扩展了射频 (RF) 带宽以及精确控制流经设备的信息的能力。扩大的带宽意味着更多的信息可以流经芯片，并且光子学的包含允许先进的滤波器控制，从而创建多功能的新型半导体器件。