高端计算的解决方案是堆叠硅片。 一批高性能处理器表明，延续摩尔定律的新方向是向上发展。每一代处理器都要比上一代性能更好，究其根本，这意味着要在硅片上集成更多的逻辑。但其中存在两个问题。首先，我们缩小晶体管及其组成的逻辑和内存块的能力正在放缓。其次，单块芯片已经达到了尺寸极限。光刻工具可以在850平方毫米的面积内绘制图案，这大约是一个现代服务器图形处理单元（GPU）的大小。 有一种解决办法是将两块或多块硅片并排放置在同一个封装中，并使用几毫米长的密集互连将它们缝合在一起，这样它们就可以作为一个单元有效地运行。这种所谓的2.5D方案由先进的封装技术实现，已经落后于几个顶级处理器，这些处理器现在由多个功能性“芯粒”组成，而不是单个集成电路。

我们都知道功放进入非线性区会产生非线性——丰富的互调，谐波。下面的公式是双音信号的泰勒级数展开，双音信号展开就会存在互调信号，进入功放的非线性区，会恶化的更厉害，所以我们会很小心的选择功放的P-1，保证功放的非线性在合理的范围内。但是对于恒包络调制都是推到p-3，却从不担心恒包络产生邻道扩展。这是为什么呢？

移动通信要解决的，无外乎是覆盖和容量。为了解决好这俩难题，5G是海纳百川，用上了各种频段来取长补短。本期要探讨的，正是实现覆盖和容量这两者的基础：不同频段设备发射功率的表达。

目前大多数的无线通信系统都选用了超外差结构，比如在2G，3G和4G通信系统中，我们最常见的就是这种超外差收发机。这种结构相较于其他结构来说有着比较好的性能表现。但在5G上，更常用的是结构更简单的零中频结构。

在无线通信的发展史上，我们一直重点关注的是通信的主体，也就是信源和信宿。迄今为止，所有技术的技术革新，都是在增强信源和信宿的能力上下功夫。然而，对于信源和信宿之间的无线传播环境，会使信号经历复杂的反射、折射、散射、绕射、穿透、干扰等一系列复杂的过程，我们一直对此束手无策，只能被动地去适应。适应无线传播环境手段，就是增强基站和终端的能力，或者优化组网架构。比如高低频协同、增大发射功率、增加收发天线数、频选调度、多点协作、微站补盲等措施，千方百计地去克服无线信道的不确定性。这些措施，犹如经验丰富裱糊匠一样，一路支撑着移动通信从2G发展到了5G，虽然外表光鲜，但早已力不从心。5G毫米波的引入，更是直接戳破了那华丽而脆弱的外衣，让高频的覆盖难题阴云笼罩。