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人工智能的六大挑战与专家们提出的解决方案
人工智能面临着多重挑战，IEEE的专家们对此提出了相对应的解决方案。比如：合成现实，数据泄露，虚假数据，高级网络钓鱼，躲避系统防护，AI VS AI -
天华中威科技微波小课堂_零中频架构直流偏移的来源、危害与消除
零中频架构的概念早在1924年就被提出来了，但是到20世纪90年代，才得到广泛应用。这是因为，虽然零中频架构看上去容易，但是想基于分立器件来实现的话，难度很大。随着后来半导体技术和集成电路的发展，才使得零中频架构的实现，成为可能。零中频架构的痛点之一，就是直流偏移，英文称为DC-offset。 -
天华中威科技微波小课堂_倒装芯片技术？
倒装芯片技术是通过芯片上的凸点直接将元器件朝下互连到基板、载体或者电路板上。引线键合的连接方式是将芯片的正面朝上，通过引线(通常是金线)将芯片与线路板连接。 引线键合、载带连接、倒装连接各有特点。其中倒装连接以结构紧凑，可靠性高在封装行业应用越来越广泛。 -
《工业和信息化部关于开展移动互联网应用程序备案工作的通知》解读
近日，工业和信息化部印发了《工业和信息化部关于开展移动互联网应用程序备案工作的通知》（以下简称《通知》）。现就《通知》有关内容解读如下： -
电动汽车仍有可能成为有轮子的发电厂
2001年，当时默默无闻的研发公司AC Propulsion（ACP）的一个工程师团队悄悄开始了一项开创性实验。他们想看看电动汽车能否将电力馈送至电网。实验似乎证明了这项技术的可行性。该公司总裁汤姆•盖奇（Tom Gage）将该系统称为“车辆到电网”（V2G）。
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