天华中威科技微波小课堂_微波技术的工业化应用

微波技术的工业化应用

现代微波设备利用微波技术技术手段在各行业进行应用和发展：

1、食品、保健品工业   

利用微波可对食品、保健品进行灭菌、脱水、烘干、膨化、调味、脱腥、解冻、催陈和保鲜处理。目前已用于奶粉、奶酪、壮骨粉、洋参丸、豆粉、月饼、糕点、方便面、牛肉干、肉脯、肉条、肉松、鱼干片、鱼松、贝类、盐水鸭、解冻鱼肉禽蛋、酱菜、土豆片、腰果、花生、瓜子、大豆、白酒、黄酒、啤酒、牛奶、口服液、中药材等的生产中。

2、木材加工   

采用大功率微波干燥机对2-10公分厚的木板进行烘干，干燥速度快、木材不开裂、变形小、同时可杀死木材内部的卵虫和幼虫，中高档家具、地板、包装材料用途木料的处理最为合适。微波也可对竹木复合板和拼板交接的固化处理也很理想。

3、杀虫灭菌   

应用微波加热技术能在较低的湿度下灭菌杀虫，若用微波处理食品和物料，在50-80度时就能起到杀虫灭菌作用。目前广泛应用到大米、谷物、豆类、烟叶处理、竹材、木料、纸张、食品、医药等行业等。

4、橡胶工业

微波技术应用到橡胶工业中的橡胶硫化工艺中，与常规加热保温相结合，大大提高橡胶硫化时间和效率。目前在河北衡水地区、山东地区广泛使用。

5、陶瓷工业  

微波高温可应用于陶瓷工业，将传统加热和微波加热方法相结合使用，可大大缩短陶瓷的干燥时间，同时不影响陶瓷烧制的成品率。

6、煤炭干燥   

煤炭开采后通常含水率较高(35%左右)，如果采用常规烘干方法进行干燥，速度慢、效率低，干燥不彻底，采用微波法干燥，可以使煤炭内外同时升温，是水分蒸发，实现脱水干燥，效率得到大大提高。

7、微波等离子技术   

半导体生产工艺中已经采用微波等离子体技术，可进行蚀刻、溅射、气相沉积、氧化硅片；可用于金属、合金、非金属的表面处理；可用于陶瓷的高温烧结；可用于等离子体光谱分析，可检测十几种元素，另外还用于分解有毒化合物。

8、微波医疗垃圾处理技术   

利用微波技术在无氧或缺氧状态下，使微波承载体迅速升至高温，使得医疗垃圾在极短时间内迅速处于高温状态，直接灰化，极大降低了燃烧过程中有毒气体的产生。烟气中气体再采用微波等离子体火炬进行高温裂解，整个处理过程和处理环境实现全封闭无害化处理。此项技术的应用优于常规处理方法，开拓了微波应用的新领域。

9、污水处理  

利用微波非热效应和热效应选择吸波的“敏化剂”把微波能传给水中的污染物而诱发化学反应，通过物理及化学作用对水中的污染物进行降解、转化、加速流体中固、液分离，从而实现污水净化的目的，是水处理领域中一场崭新的革命。

10、微波制碳  

利用微波技术对竹子进行高温裂解，制作竹炭，大大提高生产效率，同时还能提取到竹醋液，竹焦油等产品，具有较高的经济价值，优于传统窑炉方法制作竹炭，目前正在大力开始推广使用。

微波技术在通信领域的发展现状

进入21 世纪， 微波技术继续在广播、有线电视、 电话和无线通信领域发挥着巨大的作用， 在其他领域如计算机网络等应用中也崭露头角。在广播电视方面， 当前广播电视节目制作逐步走向数字化， 而数字化的节目需要数字化的传输手段， 于是SDH数字微波网应运而生，与老的模拟微波设备相比传输容量大幅度提高， SDH数字微波设备可以传送几十套电视节目和几十套声音广播节目，并且传输距离更大， 范围更广。利用数字微波的数字环境， 还可以构建一个双向的交互式信息网络， 实现网络功能的综合利用和开发。

在通信领域， 微波与卫星和光缆并列为现代通信传输的三大支柱。其中微波通信有着自己独特的优势， 首先， 微波通信具有良好的抗灾性能， 对水灾、 风灾以及地震等自然灾害， 微波通信一般都不受影响。1976年唐山大地震， 在京津之间同轴电缆全部断裂， 但 6 个微波通道仍然能正常工作。其次， 微波传输系统的组建更加快速。随着城市的不断扩大和突发事件发生， 如局部的积水、 路面破坏、 局部火警火灾等等， 这些场合要求能够快速建立局部的临时通信系统。而微波在上述场合的应急能力是其他通信方式远远不能及的 。

网络的迅速发展带来了对网络通信线路建设的迫切需要， 光缆虽然具有超大容量的优点， 然而也具有成本高， 需提前铺设以及易受自然灾害影响等弱点， 此外光纤通信也不适用于农村、 海岛等边远地区和专用通信网。微波通信可作为干线光纤传输的备份及补充， 解决城区内铺设有线资源困难的问题。数字微波接入成为建立广域网连接的另一重要方式， 是城市通信基础设施的有效补充。

数字微波技术将是微波技术未来发展的主要方向， 具体应用包括微波扩频数据传输系统， 可以用于城市内的短距离支线连接的高频段微波， 用于未来的宽带业务接入的本地多点分配业务， 现代军用数字微波通信系统等等。重点研究的关键技术为 10GHz 以上的高频段传输技术以及在现有频段上的兼容技术， 包括高效率调制技术， 扩频及跳频抗干扰技术， 纠错技术等等。此外， 诸如微波单片集成、 全数字化处理、 数字专用集成电路等提高可靠性及降低成本的技术也需要进一步的研究。