一种新型存储器BBCube混合3D存储器，带宽是HBM的四倍

一种新型存储器BBCube混合3D存储器，带宽是HBM的四倍

东京工业大学的研究人员概述了他们的新型BBCube混合3D存储器。BBCube 3D是“Bumpless Build Cube 3D”的缩写。据称，这种新型内存可以通过提高处理单元（或PU，例如GPU和CPU）与内存芯片之间的带宽，为更快、更高效的计算铺平道路。该技术的具体宣称是它提供DDR5的30倍带宽或HBM2E的4倍带宽。重要的是，它还通过将位访问能量减少到DDR5内存的二十分之一，以及HBM2E所使用的能量的五分之一，提供了令人印象深刻的效率。

东京工业大学官方新闻博客宣称，BBCube 3D的堆叠架构“已经实现了全世界可达到的最高性能”。在解释BBCube 3D内存的设计方式之前，研究人员概述了使用DDR5或HBM2E等当前可用内存技术的设计人员所面临的问题。他们断言，目前理想的更高带宽是以昂贵的更宽总线中的一个或两个为代价的，或者是功率密集型数据速率提升的代价。

那么，BBCube 3D如何提高PU和动态随机存取存储器(DRAM)之间的集成度呢？上图给出了BBCube 3D设计的基本概述。您可以看到Pus位于内存堆栈顶部的缓存之上。这些都安装在硅中介层基础上。

进一步解释说，“缺乏典型的焊料微凸块，以及使用TSV代替较长的电线，共同有助于实现低寄生电容和低电阻。” 该结构在PU和DRAM之间建立了三维连接，广泛利用了上述硅通孔 (TSV)。

东京工业大学声称BBCube 3D的性能将使其对计算设计极具吸引力，这要归功于性能和减少能源消耗的令人信服的结合。该设计的另一个理想质量源于电源效率，据说可以减少“热管理和电源问题”，而某些3D半导体设计可能会引发这种问题。

目前似乎还没有BBCube 3D商业化的计划，因此让我们与东京工业大学的科学家一起希望这项新技术“为更快、更高效的计算铺平道路”。