[行业动态]代工从变相降价转为直接降价半导体市场市场已经触底？

据天华中威科技小编了解，近段时间，半导体市场中的存储、面板等领域已经开始有反弹的迹象，不少企业更是准备重新扩产。但从整个半导体市场来看，今年下半年的形势仍不明朗。在今年二季度开始，便已经有不少以成熟制程为主的晶圆厂，为了填补产能利用率，便与下游企业协商以特别采购的方式来变相降价。

而到了最近，由于市场迟迟未见明显复苏的迹象，加上中国大陆晶圆代工厂价格不断下探，已经有媒体传出，中国台湾地区联电、力积电等成熟制程晶圆代工厂已经决定开始直接降价，这也意味着，半导体市场将步入新的阶段。

从变相降价转为直接降价

就在前不久，有媒体报道，受到上半年订单不足的影响，已经有部分晶圆代工厂愿意接受“以量换价”，协商采用某种特别的采购方式来实现变相降价，传统旺季不再旺盛。

有业内人士透露，在成熟制程代工的价格上，此前报价大概上涨五成。而今如果有大量订单，可以与代工厂进行协商，价格高峰能够相差二到三成，因此目前总体上报价仅比2019年略高。

除了给予大额订单一定的优惠价格外，还有IC设计厂透露，另一种方式是维持价格不变，比如下订单需要生产100片晶圆，但只收80片的钱，等同于变相降价。

此外，为了维持产能，甚至有业者提出下单三个定案设计，就送一个定案设计的作法，也就是买三送一的变相降价作法，目的也就是为了维持产能利用率。

不过针对这些市场传闻，联电方面表示，公司并不会针对特定模式进行评价，而是与客户之间采取相互支持的做法，会在客户竞争有需要协助时给予支持，呈现出可提供的价值。力积电方面则表示，无法透露业务运作细节，目前确实对下半年景气看法较为保守。

其实早在今年3月份，这种变相降价的方式便已经被披露，联电、力积电和世界先进三家大厂将降价10%-20%，并向客户表示“只要来投片价格都能谈”。而这些大厂最大的问题，就是产能利用率下滑，且终端需求迟迟没有看到复苏迹象。

对于代工厂而言，由于半导体生产线的建设本身投入非常巨大，如果产线在没有投片的情况下，就需要花费大量资金进行设备保养。在需求不振的市场情况下，如果不主动出击，可能将导致工厂订单数雪上加霜。

不过在近期，有台媒报道，晶圆代工厂预计将从过去的变相降价直接转换为直接降价。12寸晶圆的代工价格降幅将达到20%，也是自2020年以后的最大降价潮，而8寸成熟制程代工市场情况更加惨烈，即便降价也很难吸引到足够的订单。

对于此次的降价情况，台湾地区的联电表示，将在近期召开法说会，透露出最新展望。而在此前的一次法说会中，联电便公开表示，今年将是具有挑战的一年。

有供应链人士分析，当前中国大陆晶圆代工和台湾地区的晶圆代工价格差距在两成左右。过去台湾晶圆厂相对比较强硬，不愿意妥协降价，主要是考虑到价格降下去之后很难涨回来，因此都希望等到景气度回温。但在如今的局势下，叠加市场需求低迷以及大陆晶圆厂的低价攻势，降价已经成为台湾晶圆厂不得不考虑的选择。

需求疲软持续探底，先进制程价格正在悄然上涨

今年市场需求低迷的寒气，几乎所有人都肉眼可见。对于半导体相关企业而言，市场的景气度更是关乎他们未来的收益以及扩产计划。据摩根士丹利发布《成熟制程晶圆代工厂第三季动能仍低迷不振》的报告指出，成熟制程晶圆代工厂增长仍疲弱，仍要面临定价及产能利用率仍低的压力，第三季营收估计只比第二季增长0-5%。

日本半导体制造装置协会（SEAJ）也在近日发布了相关报告，预测2023年度日本生产的半导体设备销售额将比上年度下滑23%，降至3.0201万亿日元。就在前不久，该协会曾预测销售额同比减少5%，但受到市场持续低迷的影响，此次也是大幅下调了相关预期。

而在中国台湾地区，受到芯片等科技需求疲弱且传统产品减幅扩大的影响，6月份出口创下了2009年以来最大跌幅，仅为323.2亿美元，同比减少23.4%，大幅低于市场预期的-13.5%。从产品类别来看，电子零部件较上年同月减21.3%，其中积体电路减20.8%。

台媒表示，芯片出口大降的原因主要受到通货膨胀以及美国加息的影响，需求低迷，产业链仍在持续调整库存，加上外销产品价格大跌，让台湾出口创下了连续10个月的负增长。

正所谓，黎明前的黑暗最难熬，市场何时反转成为众多玩家关注的焦点，而头部玩家或许是最先察觉到这一点的一批企业。

以台积电为例，在2022年5月分通知客户，将于2023年1月起将全面调涨晶圆代工价格5%-10%。而据The Information Network资料显示，台积电7nm代工价格在2023年为10235美元，同比2020年下降了4.5%，但2021与2022年时却出现短暂涨幅。

5nm工艺同样如此，2020年价格约13495美元，到了2021年则增长了4.8%，2022年价格持平，在2023年时价格下降0.7%，几乎持平。

资料来源：The Information Network

要知道同一工艺制程随着时间的推进以及规模化生产后，其成本将有明显的下降，但台积电的7nm和5nm代工价格很显然没有随着时间的推移而降低，甚至出现了轻度的增长。

就在6月份，英特尔方面宣布将斥资逾300亿欧元在德国马格德堡市建造两座芯片制造工厂，以扩大欧洲制造业务。此前曾宣布计划在波兰投资50亿美元建设组装和测试工厂，在以色列投资250亿美元建造一座芯片厂。英特尔短短4天时间，便宣布了总规模超过600亿美元的三项投资计划。

三星也没有“躺平”，日前有媒体报道，三星正在德克萨斯州泰勒市建造一座价值170亿美元的芯片制造厂，并承诺明年将于该厂在美国首次生产先进芯片。同时计划斥资2280亿美元在韩国建设一个由五家新晶圆厂组成的大型集群，计划于2042年投产。

国内企业同样也有大动作，华虹半导体在科创板IPO顺利过会，计划募资180亿元，投向华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金等。

中芯国际同样在按计划增产，稳步推进中芯深圳、中芯京城、中芯临港、中芯西青四个成熟12英寸工厂产能建设，预计到年底月产能的增量与上一年相近。中芯深圳主打高压驱动、摄像头芯片和功率电子芯片；中芯西青主打模拟和电源管理产品；中芯京城和中芯东方的产品平台相对更多元一些，以填补市场空缺。

此外，如IDM企业华润微、士兰微等均在扩产。华润微相关人士透露，如今的确处于行业的下行阶段，但三、四季度有望迎来一个复苏，目前已经看到市场中一些缓慢复苏的迹象。

总结

随着市场的持续低迷，一直抱着强硬姿态的台湾晶圆代工厂也开始放松了口吻，从过去相对扭捏的变相降价，可能转变为直接降价，尽可能保证自己的产能利用率。而台湾企业的此次降价，或许意味着半导体市场已经完成探底，毕竟希望往往从绝望中诞生。

正所谓春江水暖鸭先知，头部企业的积极扩产，以及先进制程的“保值”，或许都是市场底部的一个迹象。不必如此悲观，谨慎是好事，但乐观的人会在每个危机里看到机会。