[行业动态]高通骁龙X75,全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统

高通骁龙X75,全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统

据天华中威科技小编了解，全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统来了，高通骁龙X75。看看时间节点，这不是MWC快到了么，也该到了高通更新Modem的节奏了。

从大的行业标准来看，骁龙X75支持去年已经冻结的5G R17的特性，也为明年年中将要冻结的5G R18一系列特性做好了准备——值得一提的是，R18将开启向5G Advanced演进的大门，所以我们以后见到5G-A或是5G NR-A就不用奇怪了，当年的LTE-A也是这么过来的。

除了首个采用5G Advanced-ready架构，骁龙X75还支持另外两个关键特性：

·搭载首个面向5G的专用硬件张量加速器，AI处理能力是上代骁龙X70的2.5倍。值得注意的是，骁龙X70上是第一代AI套件，骁龙X75则是给了一个俗称NPU的张量加速器，所以AI套件也来到了第二代；

·搭载首个融合Sub-6GHz和毫米波架构的射频收发器。当然，这主要是说射频前端的架构，毫米波天线模组还是独立的，毕竟这俩的频段还是离得挺远的。

另外，骁龙X75还把高通在今年一月份推出的Snapdragon Satellite双向卫星通信能力也纳入其中。

正是因为将Sub-6和毫米波的射频组件合二为一，因此采用搭载骁龙X75的SoC时，使用到的元件数量更少，能使PCB面积减少1/4，功耗降低多达20%，重要的是，即使在不使用毫米波模组的情况也可以实现20%功耗降低。

另外，基于毫米波的智能手机和固定无线接入等终端，通过采用骁龙X75，可将工程物料清单（eBOM）降低高达40%——Emmm，我想库克对这个应该非常有兴趣。

在5G连接能力上，骁龙X75也进一步提升。

·Sub-6频段下，骁龙X75首次支持下行五载波聚合、FDD+FDD上行载波聚合，在FDD频段上也实现了上行MIMO，上行速率提升最高可以达到50%（X70只支持TDD上行MIMO）；

·毫米波频段下，骁龙X75支持十单载波聚合（X70支持八单载波聚合）。

·在Sub-6和毫米波频段下，骁龙X75支持更高阶的调制方式，前者支持1024QAM，后者支持基于十载波的256QAM。

对于很多人关心的双卡双通功能，这次骁龙X75也支持第二代高通DSDA（双卡双通功能），这也是高通首次在调制解调器及射频系统中实现基于DSDA的双数据连接。

2022年，骁龙X70引入了数据+语音双连接，此次伴随骁龙X75推出的第二代高通DSDA支持在两张SIM卡上同时使用5G/4G双数据连接。

有意思的是，这次骁龙X75的发布，高通并没有按惯例推出与之配套的FastConnect连接子系统，所以目前沟通产品序列中最先进的还是一年前推出的FastConnect 7800，它已经能对WiFi7、蓝牙5.3和LE Audio连接特性提供完整支持了。

在沟通会最后，高通还宣布了以骁龙X75为核心打造的第三代高通5G固定无线接入平台，这个东西主要就是给CPE用，以5G网为接入点做室内宽带接入的，X75作为这个平台的基础，采用它的CPE将能对支持毫米波、Sub-6GHz和Wi-Fi 7提供完美支持。

高通还特别提到，这个平台还支持全球操作系统，例如OpenWRT和RDK-B。

这次骁龙X75的沟通会，除了没有宣布新的连接子系统之外，官方也一样没有宣布新Modem的峰值连接速度。我觉得倒也正常，因为上两代就已经没有变化了，10Gbps在5G NR下想要再加往哪儿加啊？

对此，高通技术公司高级副总裁兼蜂窝调制解调器和基础设施业务总经理马德嘉博士解释说：比起关注峰值速度，我们现在更关心如何支持更多频段组合，以更多样的方式能达成峰值速度，同时还要能保证更高的平均连接速度。

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